1Develop and test RF plasma(etch PECVD)chamber hardware;
2Improve and optimize existing mechanical & electrical units in chambers;
3Qualify new materials or new design;
4优化腔体放电结构以满足工艺要求;
5主持产品RF系统设计和开发，并配合整体项目的完成;
6产品RF plasma的仿真模拟;
7编写相关技术文档及技术报告。