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波峰焊不上件位置是否需要遮挡

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需要。
波峰焊不上件位置需要遮挡，以防止焊接时的飞溅物污染其他部位。波峰焊接过程是产生PCBA组件缺陷的主要工序，在整个PCBA组装过程中它引起的缺陷率高达50%。
波峰焊接过程中出现的缺陷是前工序制造中存在问题的集中表现。这些缺陷可区分为明显的和隐藏的二类。前者较易检测，主要问题是后者。本章重点讨论有铅波峰焊接和无铅波峰焊接所共有的缺陷现象。
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