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专利名称：半导体封装件及其制造方法专利类型：发明专利
发明人：王琇如,叶勇谊,方绪南申请号：CN201310331676.4申请日：20130801公开号：CN104347533A公开日：20150211
摘要：一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括基板、数个芯片、封装体、贯穿部、导电元件及屏蔽层。基板包括接地部。芯片设于基板。封装体包覆芯片且具有上表面。贯穿部从封装体贯的上表面延伸至接地部，贯穿部隔离此些芯片。导电元件填入贯穿部内以电性电接接地部。屏蔽层形成于封装体的外侧面及上表面，且通过导电元件电性连接接地部。其中，导电元件具有数个孔洞，此些孔洞占导电元件的比例小于50%。
申请人：日月光半导造股份有限公司
地址：中国高雄市楠梓加工出口区经三路26号
国籍：CN
代理机构：上海专利商标事务所有限公司
代理人：陆勍
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