专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：一种半导体封装用导线架结构专利类型：实用新型专利发明人：奚志成
申请号：CN201420781160.X申请日：20141212公开号：CN204315563U公开日：20150506
摘要：本实用新型涉及集成电路封装技术领域，尤其涉及一种半导体封装用导线架结构，它包括导线架本体、“Y”型卡盖和芯片，所述导线架本体包括芯片座和设置于芯片座四周的导脚，所述芯片放置于芯片座上，芯片座外围开设有插接口，所述“Y”型卡盖盖住芯片后与插接口插接，“Y”型卡盖的中部开设有圆形通孔；芯片与导脚之间连接有导线；导线架本体的上端设置有封装胶体，封装胶体包覆所述芯片，可降低成本，提高生产效率，保证封装质量。
申请人：东莞矽德半导体有限公司
地址：523000 广东省东莞市清溪镇第二工业区东莞矽德半导体有限公司
国籍：CN
代理机构：北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙)
更多信息请下载全文后查看