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专利名称：气体密度继电器接点引出线的密封装置专利类型：实用新型专利
发明人：王金胜,刘明,杨小国,郭正操,罗登峰,杨频,金海勇申请号：CN201020120686.5申请日：20100301公开号：CN201663098U公开日：20101201
摘要：本实用新型公开了一种气体密度继电器接点引出线的密封装置，包括继电器的壳体、一出线座、内、外引出线及若干导电件，所述出线座为一筒状体，它焊接在所述壳体的外表面上，所述若干导电件均布设在所述出线座的内腔中并通过密封件密封固定在出线座的内腔中并与所述出线座绝缘连接，所述内、外引出线分别与所述导电件连接。本实用新型的气体密度继电器接点引出线的密封装置能使整个继电器壳体密封性能更好，不会发生漏气现象，大大提高产品的密封质量，进一步提高产品的使用寿命。
申请人：上海乐研电气科技有限公司
地址：201802 上海市青浦区朱家角朱枫公路1603号A幢
国籍：CN
代理机构：上海兆丰知识产权代理事务所(有限合伙)
代理人：黄美英
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