SMA产品关于镀锡的技术要求
1 范围：
本技术要求适用于济南晶恒公司SMA产品，由外协电镀厂进行镀锡加工。规定锡、锡层厚度的要求；镀锡后的外观要求；镀锡后的电性要求。 2 目的：
适用于镀后产品的关于电镀质量的验收。 3 技术要求： 3.1 采用雾面锡工艺； 3.2 锡层为99.99%的纯锡； 3.3 锡层厚度见附件表格一 3.4 镀层符合RoHs规定。 4 检验：
4.1 锡层厚度检验：
每加工批随机抽取11只，测量锡层厚度。
测量方法：测量SMA引脚底部，测量点是随机的，每只产品测量一次。 测量设备： X射线测厚仪 判据：0收1退。 4.2 锡层外观检验： 序号 1 2 3 4 5
混料 镀层脱落 镀层氧化/异色 引线露铜 引线锡瘤
不同外形型号混料 镀层脱落面积≥引线主体面积的5% 发黄、发黑面积≥引线面积的5%
距离30cm,目视可见 电镀表面不平滑，存在锡瘤
11
目视
0收1退
45
目视或测包
0收1退
检验项目
定义说明
抽样数量
检验方法
判据
4.3 RoHs检验：
按加工批随机抽取样品，进行RoHs检测。检测结果必须符合RoHs规定。
本检验不是判定RoHs符合标准的唯一依据，当有资质的第三方或晶恒用户对锡层Rohs
的符合性有异议时，需有电镀厂来保证。 4.4 锡层成分检验：
锡层含锡量（重量比）必须达到99.99%。 检验方法：随RoHs检测同时进行。 判据：达不到要求不合格。 4.5 可焊性检验：
方法：GJB128-2026(JESD22-B102) 抽样数量：每加工批11只 条件：T＝235℃±5℃，t=5s
判据：上锡面积＞95%，整体浸入。0收1退。 5 不合格处理： 由电镀厂返工 附件表格一
规格一 规格二
厚度要求 ≥7um ≥10um
涉及型号 SS14 S1M
备注
晶恒电子 2014.8.21