（19）中华人民共和国国家知识产权局
（12）实用新型专利
（21）申请号 CN2018217981.7 （22）申请日 2018.10.30
（71）申请人 厦门高比特电子有限公司
地址 361100 福建省厦门市厦门火炬高新区(翔安)产业区翔虹路12号101单元
（10）申请公布号 CN2029385U
（43）申请公布日 2019.06.04
（72）发明人 陈世友;邹克明;黄瑞霞 （74）专利代理机构
代理人
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
一种全自动真空焊接机
（57）摘要
本实用新型公开了一种全自动真空焊接
机，包括壳体，所述壳体两侧均开设有通孔，且所述壳体内部设有加热真空内腔，所述壳体内部设有传送轨道，且所述传送轨道贯穿加热真空内腔，所述加热真空内腔内部设有基板压盖，且所述基板压盖上镶嵌有接近开关，所述壳体内部位于基板压盖正下方的部位设有加热台，所述壳体内部铰接有真空压盖，且所述真空压盖两侧对称焊接有两组横杆，所述横杆上均开设有环形槽，
所述环形槽外侧套接有套环，所述壳体内部设有与套环相对应的电动推杆，通过接近开关控制电动推杆工作，从而使真空压盖能够转动，不需要采用人工调节的方式来调节真空压盖，自动化程度低。
法律状态
法律状态公告日
2019-06-04
法律状态信息
授权
法律状态
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说明书
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