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SMT 技术员面试试卷题(参)

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SMT 技术员面试试卷题(参考)

1.基础题:

一般来说SMT车间规定的温度为25 3

目前SMT最常用的焊锡膏SNPB的含量各为63SN+37PB,其共晶点为183

SMT段因REFLOW PROFILE设置不当,可能造成零件微裂的是预热区冷焊区

英制尺寸长×宽0603=0.06INCH×0.03INCH , 公制尺寸长×宽3216=3.2mm×1.6mm

丝印(符号)为272的电阻,阻值为2700Ω,阻值为4.8MΩ的电阻符号(丝印)为485

理想的冷却区曲线和回流曲线为镜像关系

ESD的全称是ELECTRO-STATIC DISCHARGE,中文意思为静电放电

贴片机应先贴小零件,后贴大零件

锡膏的取用原则是先进先出,在开封使用时必须经过两个重要的过程回温搅拌

FCT AOI ICTICT测试是针床测试,AOI是机器视觉检验

2.SAMSUNG贴片机专业题:

SAMSUNG贴片机一般使用气压为4.5-5.5KGF/CM2

CP40CP45最多可安放104 8mm TAPE FEEDER

CP45吸嘴数量为6个吸嘴,HEAD的间距为30mm

制作SMT设备程序时,程序中包含四部分为PCB DATA FEEDER DATA PART DATA NOZZLE

DATA

翻译并解释问题发生原因几解决方法

REAR FEEDER FLOAT SENSOR ACTIVATED-感应到背面FEEDRER松动

原因a:背面的FEEDER STATION上存在有没有固定好的FEEDER

b:背面的FEEDER STATION因另外原因感应为FEEDER松动

措施方法a:确认背面的FEEDER STATION 上是否存在没有固定好的FEEDER,并修正

b:祛除感应到传感器的异物

3.问答题:

1一般回流炉PROFILE有哪几部分?各区的主要工程目的是什么?

答:a: 预热区锡膏中溶剂挥发; b: 恒温区助焊剂活化,祛除氧化物,蒸发多余水分

c: 回流焊(再流区)焊锡熔融 d: 冷却区合金焊点形成,零件脚与焊盘接为一体

2SMT制程中锡珠产生的主要原因是什么?

答:PCB PAD 设计不良;钢网开孔设计不良;置件深度或置件压力过大;PROFILE曲线上升斜率过大;锡膏坍塌,锡膏粘度低。

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